Aktualności

Dziękujemy za odwiedzenie nas na Targach Energetab !
21 sierpnia 2017

  



  


Termoprzewodzące folie grafitowe – nie izolujące elektrycznie. 


Folie grafitowe Hala Contec, zawierają ponad 98 % czystego grafitu.  Dzięki charakterystycznej  płatkowatej strukturze, wykazują zróżnicowane przewodnictwo termiczne, bardzo wysokie płaszczyźnie X-Y,  natomiast  niższe w płaszczyźnie  Z. Ciepło jest  odbierane z punkowych źródeł ciepła  i odprowadzany przez folię grafitową, stanowiącą interfejs termiczny.  Miękka struktura pozwala na dokładne wypełnienie szczelin w powierzchniach  stykowych, minimalizując dzięki temu rezystancję termiczną  układu. Niski ciężar właściwy, sprawia że nadaje się idealnie do zastosowań w których  ograniczeniem jest waga materiałów.  Odporność na wysoką temperaturę pozwala na stosowanie w ekstremalnych gorących warunkach.


Właściwości folii grafitowych HALA CONTEC:

  • Przewodnictwo cieplne  do  140  W/mK   w płaszczyźnie X-Y, oraz  8 W/mK w  płaszczyźnie Z
  • Rezystancja termiczna  niższa od 07 °C-inch²/W
  • Dobre wypełnienie szczelin
  • Bardzo lekkie
  • Nie zawierają silikonów
  • Zakres temp. pracy od  -240  do +  300 oC
  • Nie wysychają, długotrwała stabilność parametrów
  • Duża przewodność elektryczna zapewnia dobre ekranowanie elekromagnetyczne

Dostępne w formie:

  • Arkuszy
  • Rolek  (niektórych typy)
  • Naciętych podkłądekna rolkach
  • Przyciętych  na wymiar podkładek
  • Klejące lub bez właściowści klejących

Przykładkowe zastosowania:

  • Falowniki
  • Elektronika samochodowa
  • Sterowniki silników
  • Laptopy
  • Komputery przemysłowe

Więcej informacji na temat folii grafitowych  HALA znajduje się w tabeli poniżej,  służymy  wsparciem przy wyborze odpowiedniego  materiał z naszej oferty.

Karta TDS

ProduktMateriał  

Grubość   mm

Kolor  Twardość
Shore A
Temperatury                         

Przewodnictwo cieplne W/mK płaszczyzna XY

Przewodnictwo cieplne W/mK płaszczyzna  Z

 TDS

TFO-S130-CB

TFO-SCB130-UL-A1

Grafit 98% 0,13 Szary 85 -240 do +300 oC    140 8

TFO-S250-CB

TFO-SCB250-UL-A1
Grafit 98% 0,25 Szary 85 -240 do +300 oC   140 8

TFO-S510-CB

TFO-SCB510-UL-A1

Grafit 98% 0,50 Szary 85 -240 do +300 oC 140 8

Elastyczne podkładki termoprzewodzące typu Gap Filler wypełniają dokładnie szczeliny między komponentami elektronicznymi a radiatorem czy obudową, poprawiając znacznie  odprowadzenie ciepła. Wypełniają dokłądnie szczeliny wynikające z tolerancji mechanicznych i  różnic w rozszerzalności cieplnej. Dzięki   elastycznej i plastycznej strukturze, Gap Fillery doskonale dopasowują  się do łączonych powierzchni przy stosunkowo słabym docisku.  Dla uzyskania optymalnych rezultatów, wymagana jest odpowiednia siła docisku,  która zależy od typu Gap Fillera.

Reprezentujemy firmę Hala Contec z Niemiec, dostawcę innowacyjnych rozwiązań w zakresie kompleksowego  zarządzania  ciepłem w układach elektronicznych i energetycznych.

Właściwości Gap Fillerów HALA:  

  • Bardzo miękkie, doskonale wypełniające szczeliny
  • Przewodnictwo cieplne aż do 14 W/mK
  • Zapewniają izolację  elektryczną
  • Grubości w zakresie od 0,5 mm do 10 mm
  • Wymagana słaba siła docisku
  • Nie pozostawiają   resztek po demontażu
  • Amortyzują drgania, wstrząsy
  • Łatwy  montaż, dzięki lepkiej powierzchni

Dostępne  w formie:

  • Arkuszy
  • Rolek  (niektórych typy)
  • Przyciętych  na wymiar podkładek
  • Wzmocnionych  mechanicznie materiałów
  • Materiałów bezsilikonowych

Przykładkowe zastosowania:

  • Zasilacze
  • Elektronika samochodowa
  • Sterowniki silników
  • Półprzewodniki mocy
  • Laptopy
  • Komputery przemysłowe

Więcej informacji na temat podkadek Gap Filler - HALA znajduje się w tabeli poniżej,  służymy  wsparciem przy wyborze odpowiedniego  materiał z naszej szerokiej gamy produktów.

 TDS  ProduktMateriałKolorPrzewodnictwo cieplne W/mKTwardość Shore 00Grubość mmTemp. pracy oCWytrzymałość dielektryczna kV/mm
Miękkie podkładki silikonowe typu Gap Filler, UL94V0
 TDS TGF-C-SI Silikon Róż 1,5 65 0,5 - 5,00 -50 do+150 9,0
 TDS TGF-M-SI Silikon Błękitny 2,5 50 0,5 - 3,00 -60 do +180            10,0          
 TDS TGF-R-SI Silikon Błękitny 3,0 55 0,5 - 5,00 -60 do +180        10,0     
 TDS TGF-V-SI  Silikon  Szary  5,0  65 0,5 - 3,00 -40 do +200  >10,0
  TGF-Y-SI Silikon Szary/brązowy  7,0 65 0,5 -  3,00 -40 do +200 >10,0
 TDS  TGF-Z-SI  Silikon Jasno szary  11,0  64 1,00 -2,00 -50 do +180 >10,0
Bardzo miękkie podkładki silikonowe typu Gap Filler, UL94V0
 TDS TGF-JUS-SI Silikon Szary 2,0 20 0,5- 5,00 -60 do +180 10,0
 TDS TGF-JXS-SI Silikon  Szary/niebieski    2,0 15 0,5-6,00 -40 do +200 >10
 TDS TGF-MXS-SI Silikon+włókno szklane    Róż + czerwony  2,4 15 0,5 - 10,00  -40 do +200  4
 TDS TGF-MUS-SI Silikon Błękitny  2,5  20  1,0 -4,00 -60 do+180 10
 TDS TGF-SSS-SI Silikon Beż/ róż 3,0 30 0,5-3,00 -40 do +200 >10
 TDS TGF-SXS-SI Silikon Szary 3,0 15 0,5- 4,50 -40 do +200 >10
 TDS TGF-WSS-SI Silikon Szary 5,5 55 0,5 - 2,00 -60 do+180 10
 TDS TGF-DXS-SI-GF Silikon+ włókno szklane  Biały/ róż  1,3  5 0,5- 10,00  -40 do +180  6
Super plastyczne, miękkie podkładki silikonowe, działają przy prawie zerowym nacisku, UL94V0
TDS  TGF-XP-SI  Silikon Brązowy 6,0 -  1,5 -2,00  -50 do +180  13
TDS  TGF-YP-SI Silikon Szary 7,0 55 0,5-2,00 -40 do +150 >10
TDS  TGF-ZP-SI Silikon Szary 11,0 - 1,5 -2,00 -50 do +180 11

Elastyczne, miękkie Gap Fillery BEZ SILIKONU, UL94V0

TDS  TGF-G-NS TPE -polimer Czerwony  1,5  55 0,5-3,00 -40 do +120  >10
TDS  TGF-GUS-NS TPE-polimer Czarny 1,5 25 0,5-3,00 -40 do +120 >10
TDS  TGF-HSS-NS Polimer Czerwony 2,0 45 0,5-3,00 -40do+120         >10
TDS  TGF-Z-NS Polimer Brązowy 15,0 63 0,5-2,00 - 50 do+110      0,7

 

Termoprzewodzące folie i  kapturki  wykonane z silikonu, znacznie poprawiają przepływ ciepła między elementami  elektronicznymi a radiatorem.   Kombinacja silikonowego  materiału bazowy z włóknem szklanym, zapewnia doskonałe i stabilne właściwości dielektryczne oraz mechaniczne. Odpowiednie właściwości termoprzewodzące danej foli, zależą od stopnia wypełnienia cząstkami termoprzewodzącymi, struktury oraz właściwości termoprzewodzących samego materiały bazowego.
Elastyczne folie, przy odpowiedniej sile nacisku przylegają ściśle do powierzchni kontaktowych minimalizując w ten sposób rezystancję termiczną układu. Zastosowanie folii silikonowych gwarantuje równocześnie stałą izolację elektryczną. Z punktu  widzenia powtarzalności i niezawodności procesu, zastosowanie  termoprzewodzących podkładek silikonowych jest dużo lepszym rozwiązaniem od kruchej podkładki  mikowej  w połączeniu z pastą termiczną.


Reprezentujemy firmę Hala Contec z Niemiec, dostawcę innowacyjnych rozwiązań w zakresie kompleksowego  zarządzania  ciepłem w układach elektronicznych i energetycznych.


Właściwości folii silikonowych HALA:

  • Grubość od 0,08 mm do 0,8 mm
  • Przewodność cieplna do 6 W/mK
  • Minimalna rezystancja termiczna układu, mniej niż  0,1oC - inch2/W
  • Izolacja elektryczna do  ponad 10 kV/mm
  • Elastyczne, stabilne mechanicznie
  • Gwarancja grubości warstwy
  • Wymagana słaba siła docisku
  • Szybka i czysta  aplikacja , duża niezawodność procesu
  • Łatwa wymiana, nie  pozostawiają zanieczyszczeń
  • Niepalne, UL94V0

Dostępne  w formie:

  • Arkuszy
  • Rolek  (niektóre typy)
  • Przyciętych  na wymiar podkładek
  • Opcjonalnie lepkie  jedno lub obustronnie


Przykładowe zastosowania:

  • Zasilacze  impulsowe
  • Sterowniki silników
  • Komputery przemysłowe
  • Falowniki
  • Zailacze awaryjne UPS

Więcej informacji na temat podkadek Gap Filler - HALA znajduje się w tabeli poniżej,  służymy  wsparciem przy wyborze odpowiedniego  materiał z naszej szerokiej

 

TDS  Produkt Materiał Kolor      Przewodnictwo cieplne W/mKTwardość Shore AGrubość mmTemp.pracy   oCNapiecie    przebicia     kVAC  
Silikonowe folie termoprzewodzące, wzmacniane włóknem szklanym, UL94V0
TDS  TFO-C-SI Silikon+włókno szklane Brązowy 1,4 - 0,15-0,30 -50 do +180 3,0- 9,0
TDS  TFO-D-SI Silikon+włókno szklane Szary 1,2 - 0,23-0,45 -50 do +180  5,5- >6,0
TDS TFO-G-SI Silikon+włókno szklane Różowy 1,6 - 0,23 -50 do +180  5,5
TDS TFO-H-SI Silikon+włókno szklane Zielony 1,8 80 0,15-0,45 -50 do +200 1,3 - 5,4
TDS TFO-J-SI Silikon+włókno szklane Brązowy 2,0 - 0,20-0,45 -60 do +180 5,5->6,0
TDS TFO-K-SI Silikon+włókno szklane Szary 2,5 - 0,23 -50 do +200 2,0
TDS TFO-O-SI Silikon+włókno szklane Szary 3,0 - 0,20-0,45 -50 do +200 5,5
TDS TFO-T-SI Silikon+włókno szklane Szary 4,1 - 0,20-0,85 -50 do +200 3,0- >10
TDS TFO-X-SI Silikon+włókno  szklane Biały 5,0 - 0,08- 0,80 -50 do +200 3,0- >10
Silikonowe folie termoprzewodzące, nie wzmacniane włóknem szklanym, UL94V0
TDS TFO-L-SI Silikon Szary 2,1 - 0,20-0,80 -50 do +200 3,0- 9,0
Silikonowe kapturki termoprzewodzące na obudowy TO220, TO247, UL94V0
TDS TCP-C-SI Silikon Szary 0,8   0,50- 0,80 -40 do +155 4,0 -10,0

Oferujemy szeroką gamę lakierów do zabezpieczania urządzeń elektronicznych, które pracując w trudnych warunkach są narażone na wilgoć, zmiany temperatury, zanieczyszczenia. Lakiery charakteryzują się dobrą adhezją do większości substratów, szerokim zakresem temperatury pracy, odpornością na wilgoć i chemikalia. Większość oferowanych lakierów jest bezbarwna, niektóre posiadają możliwość kontroli pod lampą UV.

Sposoby aplikowania lakierów : zanurzeniowo, pędzlem, rozpylanie ręczne oraz automatyczne maszynowo. W zależności od wymagań technicznych danej aplikacji oraz czynników ekonomicznych mamy do wyboru lakiery silikonowe, akrylowe, epoksydowe i poliuretanowe firm: ACC Silicones i Robnor Resins. Oprócz lakierów mamy również w ofercie preparaty chemiczne stosowane przy lakierowaniu płytek elektronicznych:

  • mleczko maskujące, bez amoniaku ACC13
  • środek do czyszczenia płytek PCB -ACC50
Karta TDS ProduktTypCharakterystyka
Zastosowanie
Lepkość
mPAs
Zakres temp.pracyZawartość substancji stałych w %Grubość mikronyIzolacja elektryczna
kV/mm
Czas zastygania w 23 °CCzas całkowitego utwardzeniaRozpuszczalnik
Lakiery firmy ACC Silicones           
 TDS ACC11 Akryl Zabezpieczenie antygrzybiczne
Bezbarwny, Kontrola UV
Łatwo usuwalny
zmywacz ACC50
250-350 -55°C +130°C  35% 25 mikr.   10-20 min. 23°C – 24 h
60°C- 4 h
90°C 2 h
ACC31
 TDS ACC15 Silikon Zabezpieczenie antygrzybiczne
Bezbarwny, Kontrola UV
Elektronika wysokiej klasy
1180 -50°C +200°C 100% 100 -1000 mikr. 18,5 12 min / 60 % wilgot. 23°C – 24 h Nie wymaga
 TDS ACC17 Silikon Zabezpieczenie antygrzybiczne. Bezbarwny, kontrola UV. Elektronika wysokiej klasy 400 -50oC +200oC 100% 100 - 1000 mikr, 18,5 4 min/ 60% wilgot.

300 mikronów -

16 minut

Nie wymaga
Maski, środek do czyszczenia płytek            
 TDS Maska ACC13 Lateks Maska zrywalna, na bazie wody bez amoniaku, kolor różowy 29 000     500-750 mikr.   10 min / 60 % wilgot. 23°C-1 h woda
 TDS ACC50   Środek do mycia płytek w aerozolu, usuwa lakier ACC11, flux, doskonale usuwa etykiety, o słabym zapachu.                
Lakiery firmy ROBNOR           
 TDS MP313C  Poliuretan Kontrola UV
Zabezpieczenie antygrzybiczne
Płytki PCB
300-600 -50°C +150°C  50% 30-50 mikr. 60 ˂ 20 min. 23°C – 24 h
60°C- 12h
80°C- 4 h
TS109
 TDS MP400C  Akryl Kontrola UV, Bezbarwny
Zabezpieczenie antygrzybiczne
Płytki PCB
240-280 -60°C +160°C 40% 25-40 mikr. 90 ˂ 20 min. 23°C – 24 h
60°C- 12h
80°C- 4 h
TS154
 TDS SC103K  Silikon Zabezpieczenie antygrzybiczne
Bezbarwny, Kontrola UV Elektronika wysokiej klasy
Kondensatory wysokonapięciowe
  -70°C +300°C 68% 180-22 mikr. 90 ˂ 60 min. 23°C – 24 h
60°C- 12h
80°C- 4 h
TS106
 TDS SC103LV  Silikon Zabezpieczenie antygrzybiczne
Bezbarwny, Kontrola UV Elektronika wysokiej klasy
  -70°C +250°C 36% 25-50 mikr. 90 ˂ 20 min. 23°C – 24 h
60°C- 12h
80°C- 4 h
TS106
 TDS SC123CF  Silikon Zabezpieczenie antygrzybiczne
Bezbarwny, Kontrola UV
Odporny na chemikalia, UL94V0
Elektronika wysokiej klasy
165-215 -60°C +200°C 38% 20-30 mikr. 90 ˂ 20 min. 23°C – 24 h
60°C- 12h
80°C- 4 h
TS106
 TDS PX821C  Epoxy Odporny na chemikalia
Elektronika wysokiej klasy, termistory
Tixotropowy -50°C +150°C 100% 1000- 2000 mik 90 - 100°C- 60 min
120°C- 30 min
150°C- 5 min
Nie wymaga