SILCOTHERM™ silikonowe materiały termoprzewodzące 
Oferujemy rozwiązania materiałowe w zakresie kontroli i zarządzania ciepłem w układach elektronicznych.

Seria SILCOTHERM™ firmy ACC Silicones obejmuje materiały silikonowe o podwyższonych właściwościach termoprzewodzących. Stosowane w celu odprowadzenia ciepła z komponentów na radiator lub obudowę. Silikonowe polimery i elastomery charakteryzują się doskonałymi właściwościami elektrycznymi i fizycznymi, dzięki którym świetnie sprawdzają w bardzo wymagających aplikacjach.

Silikony serii SILCOTHERM™ ogólna charakterystyka:

  • Szeroki zakres temp. pracy od -60 to 260ºC
  • Doskonałe właściwości elektryczne
  • Elastyczność, która nie zmienia się z upływem czasu
  • Szeroki zakres twardości : od miękkich żeli po dosyć twarde elastomery
  • Różne typy materiałów : kleje, zalewy, pasty
  • Odporność na UV
  • Dobra odporność na chemikalia
  • Doskonałe zabezpieczają przed wilgocią i wodą
  • Nietoksyczne, lub o  niskiej toksyczności
  • Łatwe w aplikacji


Seria SILCOTHERM™ termoprzewodząca obejmuje poniższe typy materiałów:

Wypełniacze tzw. Gap Fillers

Gap fillers serii SILCOTHERM™ to 2 składnikowe preparaty termoprzewodzące o konsystencji pasty, które doskonale wypełniają szczeliny. Utwardzony materiał nie klei się do powierzchni substratów, jest łatwo demontowany, ale jego lepkość i elastyczność, zapewniają doskonałe połączenie miedzy elementami, płytką PCB a radiatorem czy obudową. Gap fillery SILCOTHERM™ pozwalają na uzyskanie wypełniacza o dowolnej grubości i kształcie. Aplikacja jest bardzo łatwa i pozwala na szybkie uzyskanie elastycznej podkładki odprowadzającej ciepło z nierównych powierzchni o dowolnym kształcie i wyeliminowanie powietrza z przestrzeni miedzy łączonymi powierzchniami. Materiał jest pakowany w podwójne cartrige Semco®, 50 ml i 100 ml lub w większych puszkach lub beczkach do stosowania z maszynami dozującymi.

Gap filler SILCOTHERM™ zalety:

  • bardzo dobre właściwości termoprzewodzące 1,7 – 2,0 W/mK
  • wygodny system dozowania z podwójnych cartrigy
  • zachowują elastyczność w szerokim zakresie temperatur
  • ograniczona zawartość substancji lotnych


Zalewy i żele termoprzewodzące:

Seria SILCOTHERM® obejmuje również preparaty termoprzewodzące do hermetyzacji modułów, które dzięki swoim właściwościom skutecznie odprowadzają ciepło od komponentów na radiator czy obudowę. Nasze preparaty zapewniają utwardzenie nawet grubych warstw zalewy. Preparaty 1-składnikowe, utwardzane wysoką temperaturą – min. 100 oC ( AS140 i AS1421), 2-składnikowe o systemie addycyjnym (utwardzanie w temp. pokojowej z możliwością przyspieszenia procesu przed podgrzanie). Materiały te  mają zróżnicowaną lepkość od 2 200 mPas do 140 000 mPas, twardość od miękkiego żelu Shore 0045 po dość twardy elastomer – SE2003 – Shore A80.

Kleje, uszczelniacze termoprzewodzące:

SILCOTHERM®, kleje uszczelniające są doskonałym materiałem odprowadzającym ciepło dzięki zawartości specjalnych wypełniaczy. Ciepło jest skutecznie odprowadzone z procesora, modułu mocy, modułów LED i wielu innych elementów co poprawia znacznie działanie i trwałość produktu. Firma ACC Silicones opracowała szereg klejów termoprzewodzących z  zastosowaniem formuł bezpiecznych dla elektroniki. Płynna konsystencja materiałów minimalizuję szczeliny powietrzne, co znacznie poprawia  rozproszenie ciepła.

Pasty termoprzewodzące, nieutwardzalne:

Seria SILCOTHERM®, zawiera również nieutwardzalne pasty silikonowe stosowane do usprawnienia przepływu ciepła w miejscu łączenia np. procesora z radiatorem. Pasta wypycha, powietrze ze szczeliny, i poprawia znacznie odprowadzenie ciepła dzięki wypełniaczom. Pasty są ekonomicznym sposobem na odprowadzenie ciepła z elementu, bez formowania trwałego połączenia między dwoma powierzchniami.

Karta TDS Produkt Lepkość po zmieszaniu mPas Kolor Twardość Shore 00 UL 94V0 System utwardzania Min- max. temp. pracy Pot life Czas zastygania Przewod. cieplne
W/mK

 25°C 100°C
Gap Filler – 2 składnikowy 1:1, miękka konsystencja, niska zawartość substancji lotnych           
 TDS SE2010 320000
pasta tixotropowa
Czarny 50 Tak RTV + podgrzanie - 60 / +200 °C 60 min 5 h  3 min  1,7
Silikonowe zalewy do hermetyzacji           
1 składnikowe zalewy silikonowe           
 TDS AS1420 43000 Szary 67 Nie Utwardzanie wysoką temp. - 50 / +260 °C - - 30 min 1,38
 TDS AS1421 140000 Szary 56 Nie Utwardzanie wysoką temp. - 50 / +210 °C - - 16 min 2,1
2 składnikowe zalewy silikonowe           
 TDS QSil553 4500 Szary 32 Tak Addycyjny - 50 / +260 °C 180 min 24 h 7 min 0,68
 TDS QSil573 6000 Szary 65 Tak Addycyjny - 50 / +200 °C 60 min 24 h 35 min 0,9
 TDS SE2003 35000 Czerwony 80 Nie Addycyjny - 50 / +250 °C 120 min 24 h 30 min 1,27
 TDS SE3000 1950 Pomarańcz 40 Tak Addycyjny - 70 / +250 °C 50 min 4 h 6 min 1,17
2 składnikowy żel silikonowy           
 TDS EGel3100 29000 Szary - Nie Addycyjny - 55 / +200 °C 60 min 8 h 30 min 1,55
Silikonowe kleje uszczelniające           
1 składnikowe kleje uszczelniające           
 TDS AS1420 43000
płynna konsystencja
Szary 67 Nie Utwardzanie wysoką temp. - 50 / +260 °C - - 30 min 1,38
 TDS AS1421 140000
pasta
Szary 56 Nie Utwardzanie wysoką temp. - 50 / +210 °C - - 16 min 2,1
TDS  AS1405 Pasta Szary 56 Nie Utwardzanie wysoką temp. - 50 / +210 °C - - 30 min 3,89
 TDS AS1607 Pasta Biała 70 Nie RTV Oxime - 50 / +220 °C  1 min  <9h   1,58
 TDS AS1701 Pasta Czarna 52 Tak RTV Alkoxy - 50 / +220 °C 3 min 24h - 0,6
 TDS AS1802 350000 – samopoziomujący Szary 67 Nie RTV Acetone - 50 / +220 °C  4 min  <8 h   2,3
 TDS AS1803 350000 – samopoziomujący Biały/ czarny 65 Nie RTV Acetone - 50 / +220 °C  4 min <8 h    1,55
2 składnikowy klej uszczelniający           
 TDS AS2701 Pasta Szary 65 Nie RTV Alkoxy - 50 / +200 °C  12 min  1 h    1,55
Termoprzewodzące pasty- niezastygające           
 TDS SG500 Pasta Biała - Nie - - 50 / +150 °C -   N/A 0,77
 TDS SG502 Pasta Biała - Nie - - 50 / +200 °C -   N/A/ 3