TGF-JUS-SI to elektrycznie izolująca, bardzo miękka podkładka termoprzewodząca typu Gap Filler. Idealne rozwiązanie w aplikacjach, gdzie konieczne jest  wypełnienie dużych  szczelin między komponentami elektronicznymi a radiatorem czy obudową. Dzięki  elastycznej i plastycznej strukturze, TGF-JUS-SI doskonale dopasowuje  się do łączonych powierzchni przy stosunkowo słabym docisku. Specjalna struktura silikonowego elastomeru wypełnionego cząstkami ceramicznymi zapewnia dobre przewodnictwo cieplne. Stosując Gap Filler TGF-JUS-SI możemy zminimalizować  całkowitą rezystancję  cieplną układu.  

Właściwości:
  Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi
  Kolor – szary
  Twardość – Shore 00  20
  Certyfikaty: UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
  Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 2,0 W/mK
  Zakres temp. pracy –  od  -60^oC do +180^oC
  Izolacja  elektryczna – 10 kV/mm
  Rezystancja objętościowa – 1,0 x 10¹¹ Ohm –cm
  Stała dielektryczna – 5/ 1 kHz

Informacje dodatkowe:

Dostępne wersje:
TGF-JUSXXX-SI (lepka z obu stron)
TGF-JUSXXX-SI-A1 (lepka z jednej strony)

Możliwość dostawy podkładek wyciętych na  odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych