TFO-D-SI to elektrycznie izolująca, przewodząca ciepło folia silikonowa. Jest optymalnym połączeniem termicznym między pakietami elektronicznymi a radiatorem. Kombinacja silikonowego  materiału bazowy z włóknem szklanym, zapewnia doskonałe i stabilne właściwości dielektryczne oraz mechaniczne. Elastyczna folia, przy odpowiedniej sile nacisku przylega ściśle do powierzchni kontaktowych minimalizując w ten sposób rezystancję termiczną układu. Zastosowanie folii TFO-D-SI gwarantuje równocześnie stałą izolację elektryczną. Z punktu  widzenia powtarzalności i niezawodności procesu, zastosowanie podkładek z folii TFO-D-SI  jest dużo lepszym rozwiązaniem niż pasta termoprzewodząca.

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi, wzmocniony włóknem szklanym                                                                     
Kolor – szary
Grubość – 0,23mm/0,3mm/0,45mm
Wytrzymałość na rozciąganie – 5,0/4,1/2,9  kpsi
Certyfikaty – UL94V0, ROHS – 2002/95/EC
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 1,2 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -50^oC do + 180^oC
Napięcie przebicia – 5,5 – 6 kV AC
Rezystancja objętościowa – 1,0 x 10 ¹¹ Ohm –cm
Stała dielektryczna – 6 /1 MHz

Informacje dodatkowe:

Dostępne również wersje: 
– TFO-DXXX-SI (bez kleju)
– TFO-DXXX-SI-A0 (z klejem z dwóch stron)
– TFO-DXXX-SI-A1 (z klejem z jednej strony)

Możliwość dostawy podkładek wyciętych i naciętych  na odpowiedni kształt