TFO-J-SI to izolująca elektrycznie i przewodząca ciepło folia silikonowa, zaprojektowana do optymalnego sprzężenia cieplnego między pakietami elektronicznymi, a radiatorami. Dzięki specjalnej formule i napełnieniu cząstkami ceramicznymi o wysokiej przewodności cieplnej osiągnięto znacznie podniesioną przewodność cieplną. Pod wpływem nacisku minimalizuje się całkowity opór cieplny. Materiał wyróżnia się bardzo wysokimi właściwościami dielektrycznymi. Wzmocnienie włóknem szklanym zapewnia doskonałą stabilność mechaniczną, odporność na przecięcia oraz łatwość obsługi. W celu łatwego i pewnego wstępnego montażu materiał interfejsu dostępny jest z niewielkim klejem o niskiej przyczepności po jednej stronie.

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi, wzmocniony włóknem szklanym                                                                     
Kolor – ciemno brązowy
Grubość – 0,20mm/0,30mm/0,45mm
Wytrzymałość na rozciąganie – 5,8/4,0/2,9  kpsi
Certyfikaty – UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 2,0 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -40^oC do + 180^oC
Napięcie przebicia – 5,0/7,0/10,0 kV AC
Rezystancja objętościowa – 4.2 x 10 ¹⁴  /3,5 x 10 ¹⁴  /3,8 x 10 ¹⁴ Ohm-cm

Informacje dodatkowe:

Dostępne również wersje: 
– TFO-JXXX-SI (bez kleju)
– TFO-JXXX-SI-A1 (z klejem z jednej strony)

Możliwość dostawy podkładek wyciętych i naciętych  na odpowiedni kształt