TFO-X-SI to wysokowydajna, elektrycznie izolująca i przewodząca ciepło folia silikonowa, stworzona do zoptymalizowanego połączenia termicznego między pakietami elektronicznymi, a radiatorami. Dzięki specjalnej formule i wypełnieniu cząstkami ceramicznymi o bardzo wysokiej przewodności cieplnej, osiągnięto efektywną wymianę ciepła. Jej powierzchniowa struktura gwarantuje bardzo dobre dopasowanie do powierzchni stykowych. W ten sposób minimalizowany jest całkowity opór cieplny. Wzmocnienie włóknem szklanym zapewnia wyjątkową stabilność mechaniczną, odporność na przecięcia oraz łatwość w montażu. Dla ułatwienia aplikacji, materiał dostępny jest w wersji z klejem z jednej strony.

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi, wzmocniony włóknem szklanym                                                                     
Kolor – biały
Wytrzymałość na rozciąganie – 1,3/1,2/0,7/0,6 kpsi
Certyfikaty – UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 5,0 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -50^oC do + 200^oC
Napięcie przebicia – 3,0/6,0/9,0/>10  kV AC
Rezystancja objętościowa – 1,7 x 10 ¹⁵  /7,9 x 10 ¹⁵  /9,2 x 10 ¹⁵  /8,9 x 10 ¹⁵   Ohm-cm
Stała dielektryczna – 3,3/1 MHz

Informacje dodatkowe:

Dostępne również wersje: 
– TFO-XXXX-SI (bez kleju)
– TFO-XXXX-SI-A1 (z klejem z jednej strony)

Możliwość dostawy podkładek wyciętych i naciętych  na odpowiedni kształt