-
Opis
TGF-BXS-SI to izolująca elektrycznie i przewodząca ciepło podkładka silikonowa typu Gap Filler. Idealny do zastosowań, gdzie konieczny jest transfer ciepła na dużą odległość spowodowany np. dużymi tolerancjami lub różnicami w wysokości układu. Ze względu na specyficzną formułę i dodatek cząstek ceramicznych, elastomer silikonowy charakteryzuje się dobrą przewodnością cieplną. Dzięki swojej ultra miękkości i elastyczności materiał doskonale przylega do nieregularnych powierzchni, wypełniając szczeliny przy minimalnym nacisku. Użycie tego materiału minimalizuje całkowity opór cieplny. Naturalna lepkość materiału umożliwia łatwe i niezawodne wcześniejsze montowanie. Opcjonalna warstwa samoprzylepna (PSA) po jednej stronie zapewnia silne przyleganie.
Właściwości:
Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi
Kolor – różowy
Gęstość – 2,3 g/cm3
Twardość – Shore 00 30
Certyfikaty: UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 1,2 W/mK
Zakres temp. pracy – od -40oC do +150oC
Izolacja elektryczna – >6,5kV/mm
Rezystancja objętościowa – 3,5 x 1012 Ohm –cm
Stała dielektryczna – 3,87 /1 MHzInformacje dodatkowe:
TGF-BXSXXX-SI (lepki z dwóch stron)
TGF-BXSXXX-SI-A1 (lepki z jednej strony)Możliwość dostawy podkładek wyciętych na odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych
Termoprzewodzący Gap Filler TGF-BXS-SI
(0 opinie)
TGF-BXS-SI ultra miękka i elastyczna podkładka termoprzewodząca, Shore 00-30, przewodnictwo cieplne 1,2W/mK, izolacja elektryczna >6,5 kV/mm.
Producent:HALA Contec GmbH
Wymiary: Arkusz 200mm x 400mm
Grubość: 0,5/1,0/1,5/2,0/3,0 mm
Warianty:
200mm x 400mm
0.00 zł zł / szt.
0.00 zł
Cena brutto
0,00 zł / szt.
Termin dostawy
do potwierdzenia