TGF-JXS-SI to elektrycznie izolująca i termoprzewodząca, silikonowa podkładka typu Gap Filler. Jest idealna do zastosowań, w których konieczny jest transfer cieplny przez duże szczeliny spowodowane np. dużymi tolerancjami lub różnicami w wysokości ułożenia. Dzięki specyficznej formule i wypełnieniu cząstkami ceramicznymi elastomer silikonowy charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną. Ze względu na swoją ultra elastyczność i giętkość materiał doskonale dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, wypełniając szczeliny przy minimalnym nacisku. Jego użycie minimalizuje całkowity opór cieplny. Naturalna lepkość materiału ułatwia łatwy i niezawodny montaż.  Z racji pokrycia folią silikonową przez laminację, materiał jest lepki z jednej strony.

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi
Kolor – jasnoniebieski/szary
Twardość – Shore 00 20
Certyfikaty: UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 2,0 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -40^oC do +200_^oC
Izolacja  elektryczna – >10 kV/mm
Rezystancja objętościowa – 1,0 x 10¹⁰ Ohm  – cm

Informacje dodatkowe:

Gap Filler o niskiej zawartości siloksanów
Z racji pokrycia folią silikonową przez laminację, materiał jest lepki z jednej strony i dostępny w wersji:  TGF-JXSXXX-SI-A1
Możliwość dostawy podkładek wyciętych na  odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych