-
Opis
TGF-MXS-SI to izolująca elektrycznie i termoprzewodząca podkładka silikonowa typu Gap Filler. Idealna do zastosowań, gdzie konieczny jest transfer cieplny przez duże szczeliny spowodowane np. dużymi tolerancjami lub różnicami w wysokości ułożenia. Dzięki specyficznej formule i wypełnieniu cząstkami ceramicznymi, elastomer silikonowy cechuje się wysoką przewodnością cieplną. Dzięki swojej ultra-elastyczności i giętkości materiał doskonale dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, wypełniając szczeliny przy minimalnym nacisku. Jego użycie minimalizuje całkowity opór cieplny. Naturalna lepkość materiału ułatwia łatwe i niezawodne przed-montowanie. Opcjonalne wzmocnienie z jednej strony silikonu z włóknem szklanym zapewnia wysoką stabilność mechaniczną i wytrzymałość.
Właściwości:
Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi, opcjonalnie wzmacniany włóknem szklanym
Kolor – szary(/laminowany czerwony)
Twardość – Shore 00 25
Certyfikaty: UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 2,4 W/mK
Zakres temp. pracy – od -40oC do +200oC
Izolacja elektryczna – 4 kV/mm
Rezystancja objętościowa – 1,7 x 1013 Ohm – cmInformacje dodatkowe:
Dostępny w wersji lepkiej z obu stron: TGF-MXSXXX-SI
lub z jednej strony: TGF-MXSXXX-SI-A1 (wzmacniany włóknem szklanym)Możliwość dostawy podkładek wyciętych na odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych
Termoprzewodzący Gap Filler TGF-MXS-SI
(0 opinie)
TGF-MXS-SI bardzo miękka i ultra-elastyczna podkładka termoprzewodząca Shore 00-25, przewodnictwo cieplne 2,4 W/mK, izolacja elektryczna 4 kV/mm. Opcjonalnie wzmacniany włóknem szklanym.
Producent:HALA Contec
Wymiary: Arkusz 200 x 400mm
Grubość: 0,5/1,0/2,0/3,0 mm
Warianty:
200mm x 400mm
0.00 zł zł / szt.
0.00 zł
Cena brutto
0,00 zł / szt.
Termin dostawy
do potwierdzenia