TGF-TSS-SI to izolująca elektrycznie i przewodząca ciepło, wysokowydajna, silikonowa podkładka typu Gap Filler . Jest idealna do zastosowań, gdzie konieczny jest transfer cieplny przez duże szczeliny spowodowane np. dużymi tolerancjami lub różnicami w wysokości ułożenia. Dzięki specyficznej formule i wypełnieniu cząstkami ceramicznymi elastomer silikonowy cechuje się bardzo wysoką przewodnością cieplną. Dzięki swojej nadzwyczajnej miękkości i giętkości materiał doskonale dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, wypełniając szczeliny przy bardzo niskim nacisku. Jego użycie minimalizuje całkowity opór cieplny. Naturalna lepkość materiału ułatwia montaż. 

Właściwości:

Materiał – silikon wypełniony cząstkami ceramicznymi
Kolor – jasny czerwono-purpurowy
Twardość – Shore 00 37
Certyfikaty: UL94V0, ROHS – 2015/863/EU
Współczynnik przewodnictwa cieplnego – 3,2 W/mK
Zakres temp. pracy –  od  -60^oC do +180_^oC
Izolacja  elektryczna – 15 kV/mm

Informacje dodatkowe:

Dostępny w wersji:
– TGF-TSSXXX-SI (lepki z dwóch stron)

Możliwość dostawy podkładek wyciętych na  odpowiedni kształt – naciętych lub wyciętych