TGF-WSS-SI to izolująca elektrycznie i przewodząca ciepło, wysokowydajna, silikonowa podkładka typu Gap Filler. Jest idealny do zastosowań, gdzie konieczny jest transfer cieplny przez duże szczeliny spowodowane np. dużymi tolerancjami lub różnicami w wysokości ułożenia. Dzięki specyficznej formule i wypełnieniu cząstkami ceramicznymi elastomer silikonowy cechuje się niezwykle wysoką przewodnością cieplną. Ze względu na swoją dużą miękkość i giętkość, materiał doskonale dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, wypełniając szczeliny przy bardzo niskim nacisku. Jego użycie minimalizuje całkowity opór cieplny. Naturalna lepkość materiału ułatwia łatwe i niezawodne przed-montowanie.