Seria silikonów termoprzewodzących obejmuje materiały silikonowe o podwyższonych właściwościach termicznych. Stosowane w celu odprowadzenia ciepła z komponentów na radiator lub obudowę. Silikonowe polimery i elastomery charakteryzują się doskonałymi właściwościami elektrycznymi i fizycznymi, dzięki którym świetnie sprawdzają w bardzo wymagających aplikacjach.
Silikony serii termoprzewodzącej:
- Szeroki zakres temp. pracy od -60 to 260ºC
- Doskonałe właściwości elektryczne
- Elastyczność, która nie zmienia się z upływem czasu
- Szeroki zakres twardości : od miękkich żeli po dosyć twarde elastomery
- Różne typy materiałów : kleje, zalewy, pasty
- Odporność na UV
- Dobra odporność na chemikalia
- Doskonałe zabezpieczają przed wilgocią i wodą
- Nietoksyczne, lub o niskiej toksyczności
- Łatwe w aplikacji
Seria silikonów termoprzewodzących obejmuje poniższe typy materiałów:
Wypełniacze tzw. Gap Fillers
Gap fillers to 2 składnikowe preparaty termoprzewodzące o konsystencji pasty, które doskonale wypełniają szczeliny. Utwardzony materiał nie klei się do powierzchni substratów, jest łatwo demontowany, ale jego lepkość i elastyczność, zapewniają doskonałe połączenie miedzy elementami, płytką PCB a radiatorem czy obudową. Gap fillery pozwalają na uzyskanie wypełniacza o dowolnej grubości i kształcie. Aplikacja jest bardzo łatwa i pozwala na szybkie uzyskanie elastycznej podkładki odprowadzającej ciepło z nierównych powierzchni o dowolnym kształcie i wyeliminowanie powietrza z przestrzeni miedzy łączonymi powierzchniami. Materiał jest pakowany w podwójne cartrige, 50 ml i 100 ml lub w większych puszkach lub beczkach do stosowania z maszynami dozującymi. Gap filler zalety:
- bardzo dobre właściwości termoprzewodzące 1,7 – 2,0 W/mK
- wygodny system dozowania z podwójnych cartrigy
- zachowują elastyczność w szerokim zakresie temperatur
- ograniczona zawartość substancji lotnych
Kleje, uszczelniacze termoprzewodzące:
Kleje uszczelniające są doskonałym materiałem odprowadzającym ciepło dzięki zawartości specjalnych wypełniaczy. Ciepło jest skutecznie odprowadzone z procesora, modułu mocy, modułów LED i wielu innych elementów co poprawia znacznie działanie i trwałość produktu. Płynna konsystencja materiałów minimalizuję szczeliny powietrzne, co znacznie poprawia rozproszenie ciepła.
Zalewy i żele termoprzewodzące:
Zalewy obejmują również preparaty termoprzewodzące do hermetyzacji modułów, które dzięki swoim właściwościom skutecznie odprowadzają ciepło od komponentów na radiator czy obudowę. Nasze preparaty zapewniają utwardzenie nawet grubych warstw zalewy. Preparaty 1-składnikowe, utwardzane wysoką temperaturą – min. 100 oC ( AS140 i AS1421), 2-składnikowe o systemie addycyjnym (utwardzanie w temp. pokojowej z możliwością przyspieszenia procesu przed podgrzanie). Materiały te mają zróżnicowaną lepkość od 2 200 mPas do 140 000 mPas, twardość od miękkiego żelu Shore 0045 po dość twardy elastomer – SE2003 – Shore A80.
Pasty termoprzewodzące, nieutwardzalne:
Dostępne są również nieutwardzalne pasty silikonowe stosowane do usprawnienia przepływu ciepła w miejscu łączenia np. procesora z radiatorem. Pasta wypycha, powietrze ze szczeliny, i poprawia znacznie odprowadzenie ciepła dzięki wypełniaczom. Pasty są ekonomicznym sposobem na odprowadzenie ciepła z elementu, bez formowania trwałego połączenia między dwoma powierzchniami.
| Karta TDS | Produkt | Lepkość po zmieszaniu mPa*s | Kolor | Twardość Shore 00 | UL 94V0 | System utwardzania | Min- max. temp. pracy | Pot life | Czas zastygania |
Przewod. cieplne |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 25°C | 100°C | ||||||||||
| Gap Filler – 2 składnikowy 1:1, miękka konsystencja, niska zawartość substancji lotnych | |||||||||||
| TDS | SE2010 | 320000 pasta tixotropowa |
Czarny | 50 | Tak | RTV + podgrzanie | – 60 / +200 °C | 60 min | 5 h | 3 min | 1,7 |
| TDS | TDG-L-SI-2C-Y | 260 000 | Żółtawy | 52 | Tak | RTV + podgrzanie | – 50 / +150 °C | 120 min | 24h | 15-30 min. | 2,0 |
| TDS | TDG-T-SI-2C | 275 000 | Niebieskawy | 55 | Tak | RTV + podgrzanie | – 50 / +150 °C | 120 min | 15 h | 15-30 min. | 3,0 |
| TDS | TDG-U-SI-2C | 260 000 | Jasno niebieski | 38 | Tak | RTV + podgrzanie | – 50 / +150 °C | 100 min | 15 h | 15-30 min | 3,6 |
| TDS | TDG-W-SI-2C | 310 000 | Różowy | 60 | 94V1 | RTV + podgrzanie | – 50 / +150 °C | 100 min | 15 h | 30- 60 min | 4,5 |
| Silikonowe zalewy do hermetyzacji | |||||||||||
| 1 składnikowe zalewy silikonowe | |||||||||||
| TDS | AS1420 | 43000 | Szary | 67 | Nie | Utwardzanie wysoką temp. | – 50 / +260 °C | – | – | 30 min | 1,38 |
| TDS | AS1421 | 140000 | Szary | 56 | Nie | Utwardzanie wysoką temp. | – 50 / +210 °C | – | – | 16 min | 2,1 |
| 2 składnikowe zalewy silikonowe | |||||||||||
| TDS | Novasil S151 | 16 000 | Biały | 85 | Nie | Kondensacyjny | – 40 / +150 °C | 18-45 min | 2-4 h | – | 0,8 |
| TDS | QSil553 | 4500 | Szary | 32 | Tak | Addycyjny | – 50 / +260 °C | 180 min | 24 h | 7 min | 0,68 |
| TDS | QSil573 | 6000 | Szary | 65 | Tak | Addycyjny | – 50 / +200 °C | 60 min | 24 h | 35 min | 0,9 |
| TDS | SE2003 | 35000 | Czerwony | 80 | Nie | Addycyjny | – 50 / +250 °C | 120 min | 24 h | 30 min | 1,27 |
| TDS | SE3000 | 1950 | Pomarańcz | 40 | Tak | Addycyjny | – 70 / +250 °C | 50 min | 4 h | 6 min | 1,17 |
| TDS | Novasil AS 620 | 2900 | Czerwony | Shore A 49 | Tak | Addycyjny | -55/ +200 °C | – | 6h | 10 min | 0,75 |
| TDS | Novasil AS 622 | 7500 | Jasno szary | Shore A 57 | Tak | Addycyjny | -55/ +200 °C | – | 45 min | 3 min | 1,32 |
| TDS | Novasil AS 624 | 13000 | Jasno szary | Shore A 44 | Tak | Addycyjny | -55/ +200 °C | – | 60 min | 4 min | 1,65 |
| TDS | SG500 | Pasta | Biała | – | Nie | – | – 50 / +150 °C | – | N/A | 0,77 | |